揚(yáng)博科技（2493）、先豐通訊等六家首季稅后純益雙增、高現(xiàn)金殖利率廠商，今年看好手持式裝置、云端等下游產(chǎn)業(yè)熱絡(luò)，樂觀看好營運(yùn)成長動能。

上市柜印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)准矩攧?wù)報表揭曉，篩選稅后純益同步優(yōu)于上季、去年同期且現(xiàn)金殖利率逾6%的廠商，有揚(yáng)博、先豐、志圣工業(yè)、慶生電子、旭軟電子、競國實(shí)業(yè)等六家。

去年股利大致底定，部分分析師認(rèn)為，投資人今年股利所得將課征二代健保補(bǔ)充保費(fèi)，高現(xiàn)金殖利率概念股比往年的5%提高，建議以6%作為選股標(biāo)準(zhǔn)。除擁有高現(xiàn)金殖利率題材，對第2季營運(yùn)，揚(yáng)博目前接單滿載，志圣銷貨可望改寫歷史新高，先豐、慶生接單穩(wěn)定、正常，競國4月營收已創(chuàng)歷年單月新高。但競國、志圣首季稅后純益雖成長，但競國毛利率僅5.73%，下探上市柜掛牌低檔；志圣首季本業(yè)出現(xiàn)掛牌以來，首見虧損，但因處分臺中舊廠獲利挹注，首季每股獲利0.68元。志圣強(qiáng)調(diào)，行動裝置升溫，帶動集成電路（IC）基板廠搶購設(shè)備，不僅本季銷貨將創(chuàng)歷史新高，訂單與出貨比（BBRatio）高達(dá)1.52，意味第3季銷貨將續(xù)攻頂。

揚(yáng)博指出，手持式裝置帶動今年IC基板、高密度連接（HDI）板廠趨勢向上，目前接單滿載，未來更看好半導(dǎo)體迎向20奈米以下制程，已在年初取得五項(xiàng)專利，本月已出貨，一旦市場爆發(fā)，將為營運(yùn)再添成長力道。

先豐首季稅后純益已創(chuàng)歷年單季新高，慶生電子也看好第4 代（4G）行動通訊及云端需求為營運(yùn)加分。先豐說，4G行動通訊市場顯現(xiàn)，大陸更積極興建4G基地臺，帶動基地臺PCB 出貨，云端趨勢也推升服務(wù)器PCB需求。慶生表示，第2季接單與首季相當(dāng)，但基地臺、服務(wù)器等層數(shù)增加，有利于毛利率及獲利，看好今年營運(yùn)優(yōu)于去年。